第二節(jié) 真皮深層燒傷痂皮劃痕減壓術(shù)
作者:徐榮祥 出版社:中國(guó)科學(xué)技術(shù)出版社 發(fā)行日期:2009年7月【臨床特點(diǎn)】
痂皮劃痕耕耘減壓術(shù)是指對(duì)深Ⅱ度深型創(chuàng)面用耕耘換藥刀耕耘燒傷創(chuàng)面壞死皮膚,減輕淤滯缺氧細(xì)胞壓力,促其恢復(fù)。深Ⅱ度深型創(chuàng)面殘存少量真皮網(wǎng)狀層細(xì)胞,淤滯帶已明顯生成,在MEBT/MEBO作用下,可以部分恢復(fù)生機(jī)。因壞死真皮組織已形成痂皮,經(jīng)過(guò)痂皮耕耘減壓術(shù)和MEBO治療,使部分壞死組織加速溶解脫落,創(chuàng)面在MEBO作用下,再生復(fù)原創(chuàng)面。
此療法適于深Ⅱ度深型燒傷創(chuàng)面初期治療。目的是痂皮切劃、劃開(kāi)減壓,殘存細(xì)胞受壓緩解。
【操作方法】
1時(shí)機(jī)
傷后即刻執(zhí)行(現(xiàn)場(chǎng)急救)或在入院后清創(chuàng)中實(shí)施。
2術(shù)前準(zhǔn)備
血標(biāo)本化驗(yàn)及凝血分析結(jié)果正常者。
3首先以碘伏消毒液擦拭創(chuàng)周正常皮膚,生理鹽水沖洗創(chuàng)面,去除創(chuàng)面黏附的污物,清除已剝脫的表皮,使深Ⅱ度深型燒傷創(chuàng)面暴露壞死真皮層,鋪無(wú)菌巾。
4術(shù)前外涂MEBO,以保護(hù)創(chuàng)面,運(yùn)行刀具起滑潤(rùn)作用。
5操作步驟
(1)方法用市售耕耘換藥刀耕耘燒傷創(chuàng)面壞死皮膚,即用鋸齒深1mm的刀鋸條,反復(fù)劃痕,以達(dá)耕耘減壓效果。
(2)方向順皮紋將壞死皮膚進(jìn)行劃開(kāi)。
(3)運(yùn)行次數(shù)每個(gè)部位按上述方法搔刮劃痕或運(yùn)行刀具8~10次。
(4)標(biāo)準(zhǔn)盡可能去除脫落壞死表皮至蒼白痂皮處泛紅和微滲血為止,即以細(xì)微切口處有少量粉紅色血性滲出為度。
(5)術(shù)畢,擦拭創(chuàng)面,將劃痕的壞死組織碎末、滲血擦凈。
(6)外涂MEBO薄于1mm,暴露。
(7)術(shù)中應(yīng)嚴(yán)格無(wú)菌技術(shù),操作準(zhǔn)確、迅速、輕柔;物品準(zhǔn)備要充足、齊全,以縮短清創(chuàng)時(shí)間。術(shù)畢,立即均勻外涂MEBO。
【注意事項(xiàng)】
1.深Ⅱ度深型創(chuàng)面早期一次有效的劃痕耕耘即可達(dá)到治療目的,一般術(shù)后24~48小時(shí)即可見(jiàn)液化開(kāi)始,5天后達(dá)到高峰,10~15天左右即可結(jié)束液化過(guò)程。創(chuàng)基干凈,可見(jiàn)大量毛囊乳突,并有皮釘、皮島出現(xiàn)。
2.深Ⅱ度深型燒傷創(chuàng)面在清創(chuàng)時(shí),及時(shí)行痂皮劃痕、耕耘、松解、減壓術(shù)涂MEBO后,可見(jiàn)創(chuàng)面因藥物作用而出現(xiàn)的液化物排出。每次換藥前,須將創(chuàng)面上殘留的藥物及白色液化物用消毒紗布輕輕拭去后再涂藥,大約10~15天后,壞死組織被液化排除,創(chuàng)面出現(xiàn)纖維隔離膜,然后繼續(xù)按上述方法治療保護(hù)纖維隔離膜,直至創(chuàng)面平皮愈合。
3.如果治療時(shí)間超過(guò)三周,創(chuàng)面仍未愈合,表明為淺Ⅲ度創(chuàng)面,應(yīng)繼續(xù)按淺Ⅲ度創(chuàng)面的治療方法治療。
附:痂皮耕耘減壓術(shù)圖示
1外涂MEBO行MEBT治療,厚約1mm(圖2-7-4)。
2順皮紋將壞死皮膚橫行劃開(kāi),以達(dá)耕耘減壓效果(圖2-7-5)。